第888章 EUV这条路，我们不追了！

    上沪，国际半导体大会主会场。
    上午九点。
    原本该是热闹的产业大会，此刻压得像战前动员。
    会场外，展板还写着“国产替代”“先进制造”“协同攻关”。
    会场内，所有人的脸都不好看。
    美国封锁令正式文本已经公布。
    名单比传闻更长。
    芯片、EDA、光刻设备、精密仪器、特种气体、高纯材料，一刀切下来，连边角料都不想给华夏留。
    台上，一个老专家正在汇报。
    “高端光刻机，我们目前最大的短板，仍然是核心物镜系统。”
    “浸没式光路稳定性不足。”
    “双工件台纳米级同步还没完全打穿。”
    “光刻胶、掩膜版、特种气体、缺陷检测，也都有瓶颈。”
    他说完，台下没有掌声。
    不是不尊重，是大家心里都堵。
    一个晶圆厂负责人低声问旁边人：
    “你们库存还能撑多久？”
    “光刻胶四十六天。”
    “特气两个月。”
    “EDA授权呢？”
    “最麻烦。”
    “美国那边把云端许可卡住，我们几个项目可能要停。”
    手机厂代表脸色发青。
    “下半年旗舰怎么办？”
    “降规格？”
    “你先别说旗舰，能不能按时流片都是问题。”
    后排两个设备企业负责人压低声音争论。
    “现在转低端工艺还来得及。”
    “成熟制程也得设备维护。”
    “备件卡住，产线一样疼。”
    “那怎么办？喊口号？”
    “你能把EUV喊出来？”
    这句话一落，周围几个人都不说话了。
    台上另一名专家提到国产替代。
    “我们要有信心。”
    “只要全产业协同，必然能——”
    他自己说到一半，也停了。
    会场里的工程师太多了。
    大家不是不爱听鼓劲。
    大家是太懂工程。
    差距不是喊两句口号就能缩短的。
    一个高校教授叹了口气。
    “DUV多重曝光还能硬撑一阵。”
    “可越往下走，成本、良率、周期，全会把人拖死。”
    “EUV这座山，绕不开。”
    就在这时，会场侧门忽然打开。
    一名主办方负责人快步走进来，脸色变了又变。
    主持人看见他递来的纸条，手都抖了一下。
    “各位。”
    “会议临时调整。”
    “请所有媒体记者立即离场。”
    “所有手机、录音设备、智能手表，统一封存。”
    台下瞬间炸锅。
    “怎么回事？”
    “又有新名单？”
    “美国追加制裁了？”
    “不会是哪个企业被点名了吧？”
    主办方负责人深吸一口气。
    “最高级别通知。”
    “许燃总师，临时到场。”
    轰！
    整个会场像被一颗雷砸中。
    刚才还愁眉苦脸的企业老板，一下全站了起来。
    工程师们伸长脖子往门口看。
    几个老院士互相对视，眼里压着惊色。
    “许燃？”
    “他不是在303所搞烛龙和羲和吗？”
    “他来半导体大会干什么？”
    “还能干什么？救场啊！”
    “别乱说，许总也不是神。”
    旁边一个年轻工程师忍不住回嘴：
    “祝融电池发布前，你们也说电池不是神。”
    “朱雀首飞前，你们也说地面起飞不现实。”
    “现在呢？”
    那人张了张嘴，没再接话。
    安保动作快得吓人。
    记者被请出场。
    手机封存。
    外联切断。
    会场门口，几名国安人员笑得客气，手上却一点都不含糊。
    十分钟后。
    侧门再次打开。
    许燃走进会场。
    他穿着黑色夹克，脸上带着熬夜后的疲惫，眼神却清醒。
    简瑶跟在他左侧，手里拿着加密终端。
    周群站在右侧，负责现场链路。
    许燃手边，是那只黑色加密箱。
    会场所有人都站了起来。
    许燃没有寒暄。
    他走上台，把箱子放到主控桌旁。
    第一句话，就把整个会场说懵了。
    “EUV这条路，我们不追了。”
    有个企业老板刚站起来，听见这话，腿一软，又坐了回去。
    一名老专家脸色瞬间发白。
    “许总，你这话是什么意思？”
    “EUV不追，高端制程怎么办？”
    “先进芯片怎么办？”
    “我们总不能把未来让出去。”
    台下有人急了。
    “许总，传统路线差距是大，可不追不就等于放弃吗？”
    “我们还在攻DUV多重曝光，还在搞国产光刻胶。”
    “现在美国封锁刚落地，你说不追，外面会怎么解读？”
    许燃抬手，示意他们坐下。
    “我说不追，不是不要高端芯片。”
    “是不再按他们画好的路线交学费。”
    他点开简瑶递来的终端。
    主屏亮起。
    一张巨大的结构图展开。
    不是光刻机，也不是晶圆产线。
    是烛龙底座的一角。
    环形光场阵列、负折射物镜组、原子源控制腔、三维势阱成像模块。
    每一部分都只露出局部。
    可对现场这些半导体老兵来说，已经够吓人了。
    一个设备厂总师猛地站起来。
    “这不是曝光系统！”
    周群接话。
    “对。”
    “它不是用光去刻图案。”
    “它是用光场去摆位置。”
    许燃看向台下。
    “传统光刻是什么？”
    “光源、掩膜版、光刻胶、刻蚀、沉积，一层一层往上叠。”
    “每一步，都有人能卡你脖子。”
    “光源他们卡。”
    “物镜他们卡。”
    “光刻胶他们卡。”
    “掩膜版他们卡。”
    “EDA他们也卡。”
    “你越追，就越像在替他们修盘山路。”
    “他们守着收费站，你跑得越快，交得越多。”
    台下不少人脸色涨红。
    这话扎心。
    可扎得准。
    许燃指着屏幕上的烛龙底座。
    “所以，我们不追收费站。”
    “我们换路。”
    简瑶接过话，声音清亮。
    “烛龙路线的核心，是三维原子级势阱阵列。”
    “简单说，我们不是把图案刻在材料上。”
    “我们先用量子光场建立一组能量位置。”
    “目标原子进入后，会被势阱引导到指定坐标。”
    “位置不对，能量不匹配，会被边界排出去。”
    “位置正确，系统锁定。”
    一个高校教授睁大眼。
    “原子自组装？”
    许燃点头。
    “更准确地说，是受控原子自组装。”
    周群把下一页切出来。
    “负折射物镜负责在线诊断。”
    “电磁约束负责锁相。”
    “拓扑边界负责容错。”
    “不用EUV光源。”
    “不用掩膜版。”
    “不依赖光刻胶。”
    台下有人喃喃道：
    “绕过EUV？”
    “这是把整套光刻逻辑都掀了。”
    陈旧的会场音响里，忽然响起几声椅子摩擦地面的声音。
    不少人坐不住了。
    一名老院士推了推眼镜，声音发紧。
    “许燃，原子自己站队，理论上好听。”
    “问题是工程。”
    “吞吐量怎么解决？”
    “污染怎么控制？”
    “错位原子怎么剔除？”
    “互连怎么做？”
    “你不能只给我们看天花板。”
    “产业链要踩到地板。”
    许燃看向他，点了点头。
    “张老问得对。”
    “所以今天不是发布概念。”
    “是分工。”
    会场立刻安静。
    许燃切出三条路线。
    “第一，成熟制程继续稳住。”
    “国产DUV、先进封装、材料替代，该打的仗继续打。”
    “饭碗不能丢。”
    “第二，烛龙试验线专攻原子级逻辑单元和小规模阵列。”
    “不要让传统晶圆厂硬转。”
    “第三，设备企业、材料企业、检测企业，全部从‘仿制某个环节’，转向‘服务原子制造新环节’。”
    “沉积、清洗、真空、原子源、在线诊断、低缺陷封装。”
    “你们不是没活干。”
    “是活变大了。”
    台下一个设备企业老板忍不住问：
    “许总，那我们这种做刻蚀设备的呢？”
    许燃看了他一眼。
    “你们最忙。”
    “原子制造不是不要工艺。”
    “是工艺精度继续往下沉。”
    “过去你们修的是大路。”
    “以后修的是原子级轨道。”
    会场里传出几声低笑。
    紧绷的气氛松了些。
    另一个企业负责人急忙追问：
    “手机芯片怎么办？”
    “短期靠成熟制程、先进封装和架构优化顶住。”
    “中期等烛龙小规模阵列。”
    “长期，由原子制造接管先进节点。”
    “美国人今天封锁，是想让我们没刀可用。”
    许燃停顿了一下。
    “那我们就不跟他们比刀。”
    “我们让材料自己长出刀。”
    这句话落下，不少年轻工程师眼睛都红了。
    他们憋了太久。
    这么多年，谁没受过卡脖子的气？
    许可证到期，要低头。
    设备维护，要排队。
    买个备件，文件能摞半人高。
    人家一个邮件，就能让项目停摆。
    今天，美国人把门一关。
    许燃却把墙打开了。
    就在这时，主办方负责人快步上台，在许燃耳边低声说了几句。
    周群的终端也弹出红色提醒。
    她抬头。
    “许总，最终禁令追加条款出来了。”
    “EDA授权半小时后中止。”
    “三家特种气体供应商宣布停止对华高端订单。”
    “ASML暂停部分维护服务。”
    会场刚热起来的空气，瞬间又冷下去。
    有人骂了一句。
    “真下死手啊。”
    “这是逼我们停线。”
    “半小时后EDA就断？”
    “项目文件还在他们云端！”
    “完了，几个流片计划要出事。”
    许燃没有动怒。
    他只是低头，看了一眼黑色加密箱。
    “来得正好。”
    台下所有人的目光都落到箱子上。
    许燃按下掌纹。
    简瑶输入密钥。
    周群接入离线验证模块。
    咔哒。
    箱盖打开。
    里面不是一片完整晶圆。
    而是一枚被透明隔振托盘托住的指甲盖大小载片。
    载片周围，嵌着微型冷却环和四组独立电极。
    屏幕上弹出介绍。
    【烛龙—0号原子级逻辑单元】
    【制造方式：光场势阱受控自组装】
    【EUV曝光次数：0】
    【掩膜版使用量：0】
    【光刻胶使用量：0】
    【外部EDA依赖：0】
    整个会场炸了。
    “实物？”
    “已经做出来了？”
    “不是说还在底座校准吗？”
    “这才几天？”
    “许总，你们303所是把时间也国产替代了吗？”
    连老院士张怀民都站了起来。
    “能工作？”
    许燃把随机数盒递给他。
    “张老，您出题。”
    张怀民怔了一下。
    “我？”
    “您刚才说要踩地板。”
    许燃指了指载片。
    “地板在这。”
    会场里响起一阵压低的笑声。
    张怀民接过随机数盒，按下生成。
    一千组随机布尔运算指令，离线写入验证模块。
    所有人盯着主屏。
    没人说话。
    一秒。
    两秒。
    三秒。
    屏幕刷新。
    【运算完成】
    【校验结果：1000/1000】
    【逻辑门状态：稳定】
    【原子阵列偏移：低于检测阈值】
    哗！
    这一次，掌声彻底炸开。
    几个企业老板直接站起来鼓掌。
    不少工程师把手掌拍红了也没停。
    刚才还说减产、囤芯、转低端的人，此刻眼睛发亮，像被人从水里拽了出来。
    张怀民盯着那枚小小的载片，声音发哑。
    “这不是样子货。”
    “它真能算。”
    许燃合上验证窗口。
    “它还小。”
    “离量产还有距离。”
    “吞吐量、互连、热管理、阵列一致性，全都要打。”
    “可从今天开始，先进芯片不再由他们说了算。”
    他看向全场。
    “美国封锁的是旧路线。”
    “我们开的是新路线。”
    “谁还想减产、囤芯、转低端，现在可以把申请撕了。”
    台下有人真的低头，把刚写了一半的减产方案揉成了团。
    旁边人看见，笑骂：
    “你还真撕啊？”
    那人眼眶发红，咧嘴一笑。
    “不撕留着过年？”
    会场再次笑了起来。
    紧张、憋屈、恐慌，被这阵笑声冲得七零八落。

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