第337章 42%的良率与早期失效

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    七月中旬。
    津门无线电二厂，微电子车间。
    第一批试产的一百枚ASIC汉卡芯片，刚走完全流程。
    光刻、刻蚀、离子注入、金丝打线、陶瓷封装、灌胶固化。
    六道工序，每一道都是陈默和赵四海带着人盯出来的。
    现在，到了见真章的时候。
    张秉谦弯着腰，戴着棉线手套。
    把芯片一枚一枚放上测试台。
    测试台是江俊花了两天时间搭的。
    一台IBM5150接两块面包板。
    用排线引出四十八个探针触点。
    简陋，但能用。
    通电。
    第一枚，绿灯。
    第二枚，绿灯。
    第三枚......“嘟”一声，红灯。
    张秉谦手里的镊子顿了一下。
    旁边的年轻技术员，在废品登记表上画了个叉。
    继续。
    “3号位，地址线乱码，废片。”
    “7号位，通过。”
    “9号位，通过。”
    “12号位，字库读取异常，死机，废片。”
    “17号位，高温运行三十秒死机，废片。”
    红灯亮起的频率比任何人预想的都高。
    车间里没人说话。
    只有测试台切换芯片时，继电器咔哒咔哒的声音，和年轻技术员铅笔划在登记表上的沙沙声。
    一百枚测试完。
    用了足足四个小时。
    张秉谦拿起统计单。
    这双手画了七天版图，此刻却抖得连薄薄的纸片都拿不住。
    “林经理。”
    他的声音有点哑。
    “一百枚裸片，合格四十二枚。”
    他把统计单放在桌上。
    “良率，42%。”
    车间里没有哗然。
    在场的人都清楚。
    42%意味着什么，不用解释。
    角落里，财务老张率先打破了沉默。
    他掏出随身带的计算器，噼里啪啦按了一通。
    “林经理，张工。”
    他擦了擦额头的汗，声音里带着一丝劫后余生的庆幸。
    “我算了一下。”
    “就算只有42%的良率。”
    “把废片的材料和工时摊进去。”
    “单片成本也就一百八。”
    “咱们这汉卡一套往外卖四位数不过分吧？”
    “利润空间十几倍，这生意亏不了。”
    他说完看了看周围。
    没人接话。
    司徒渊站在测试台边上。
    手里捏着一块亮了绿灯的“合格品”。
    他翻过来，在台灯下转了两圈。
    然后开口了。
    “老张。”
    “账不是这么算的。”
    司徒渊把芯片放回桌面。
    语速不快，但每个字都带着分量。
    “42%的良率。”
    “说明咱们的工艺里，存在大量不可控的随机波动。”
    “可能是杂质，可能是对准偏差，可能是掺杂不均。”
    “具体什么原因还不知道。”
    他用指尖点了点桌上那四十二枚绿灯芯片。
    “这四十二块，今天能亮。”
    “但内部一定有游离态的缺陷在潜伏。”
    老张张了张嘴。
    司徒渊没给他说话的机会。
    “半导体行业有个词，叫‘早期失效‘。”
    “出厂的时候一切正常。”
    “跑个几百小时，温度一上来，暗伤全部爆发。”
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    他直起腰，目光扫过在场所有人。
    “这批汉卡是给谁用的？”
    “海关，统计局，十七个部委。”
    “全是命脉系统。”
    “一万块卡出去，装在全国各地的机房里。”
    “连续跑三个月。”
    “如果有一千块突然死机......”
    司徒渊把声音压了下来。
    “红星科技的牌子当场就砸了。”
    “吴大发那帮人就会把咱们的残次品钉在耻辱柱上。”
    “拼音化方案立刻翻盘。”
    “到那一步，不是赔钱的事。”
    他盯着老张。
    “是进去吃牢饭的事。”
    车间里安静得能听到窗外知了的叫声。
    老张把计算器握在手里，愣了五秒，缓缓放进了兜里。
    他一句话没说，但后背的汗已经把衬衫洇透了。
    直播间弹幕滚了一波：
    【司徒总工说得对，42%是死线，不是利润线】
    【良率低于50%的芯片，在仙童内部直接报废，连出厂的资格都没有】
    【半导体行业的残酷就在这，你以为自己赚了，其实你在给自己埋雷】
    林希走到测试台前面。
    他没看那四十二枚合格品。
    他拿起一枚亮红灯的废片，在手里翻了翻，放回去。
    “司徒总工说得对。”
    他的声音不大，但车间里每个人都竖起了耳朵。
    “42%不能出厂。”
    “良率必须过70%。”
    他看向张秉谦。
    “张工，带头。”
    “陈师傅把关。”
    “把废掉的五十八枚全拆开。”
    “一层一层剥，一根线一根线查。”
    “找出原因。”
    张秉谦把统计单折好，塞进中山装的口袋里。
    “明白。”
    他转身走向显微镜台。
    没有多余的话。
    膝盖上那两块洗不掉的白印子，在车间的日光灯下格外显眼。
    ……
    三天。
    司徒渊、张秉谦和陈默，带着六个技术员，把五十八枚废片全部暴力拆解。
    用金刚石锯片切开陶瓷管壳，用酸液溶掉树脂灌封层，露出里面的裸芯片。
    然后在四十倍显微镜下。
    一个焊盘一个焊盘地查。
    第一天查出了十七枚的问题：金丝虚焊。
    陈默亲自趴在镜头前看了二十分钟。
    钨合金劈刀扎在高铝陶瓷焊盘上。
    针尖被坚硬的氧化铝弹开了零点几微米。
    肉眼看着焊上了。
    实际上金丝只是“搭”在上面，没有形成真正的合金化结合。
    通电能亮，一加热就脱落。
    “陶瓷太硬了。”
    陈默声音发涩，
    “钨针扎上去，就跟往石头上打钉子似的。”
    第二天，剩下的四十一枚废片给出了第二个答案。
    司徒渊在显微镜下发现了问题：
    底层走线在特定区域出现了微米级的粘连。
    两根本该平行的金属走线，在某处无缘无故地并到了一起。
    短路。
    “曝光不均匀。”
    司徒渊直起腰，摘下金丝边眼镜揉了揉眼眶。
    他走到GK-3光刻机旁边，查了一遍机器的运行日志。
    “曝光时间设定是准的，陈默的操控也没问题。”
    他皱着眉，看着日志上一串正常的数字。
    “那问题出在哪？”张秉谦问。