第339章关于全面屏手机改进案（一）

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    陈星刷卡进入实验室，听到动静，巫海秋和孙泽伟两人也停下手里的活计。
    “陈总。”巫海秋摘下防静电手环，顺手拿过桌上的干毛巾擦了擦手，视线落在旁边的扬拓身上，算是打了个招呼。
    扬拓笑着回应：“老巫，老孙，我跟陈总过来取取经。”
    陈星拉过两把椅子，示意扬拓坐下，自己则靠在实验台边缘。
    “巫博士，闪耀那边陆教授去当归省流片了，你们这边的外围电路适配进度卡得严不严？”
    巫海秋翻开手边的一份实验日志，推到陈星手边说道：“外围适配跑通了，底子在那摆着，我们自己加的电源管理IC，以及基带匹配也做过几轮测试，只要工程样片一拿回来，很快就能出方案进行适配。”
    孙泽伟走过来插话：“天线净空区也留足了空间，闪耀走的是低价走量路线，外壳材质我们定了工程塑料，这东西信号穿透率比金属好太多，天线设计的难度直接下降了不止一个量级，不会出岔子。”
    陈星翻了几页实验日志，各种数据罗列得清清楚楚，随手把本子扔回桌上。
    “闪耀按部就班推进就行，这项目容错率高，我不担心。”陈星敲了敲桌面，话头一转说过：“今天找你们，看的是另外那个东西。”
    听到这句话，巫海秋和孙泽伟对视一眼，两人脸上齐齐露出苦笑。
    孙泽伟叹了口气，把实验室里的一个白板转了个面，露出背面画着的一张巨大草图。
    那是手机正面的轮廓图，但里面没有实体按键，没有听筒开孔，甚至连前置摄像头都没画。
    整个正面只有一整块四四方方的显示区域，几乎占满了所有边框空间，极具视觉冲击力。
    扬拓凑近端详了两眼，整个人愣在原地。
    “这草图漏画了吧？前面的触摸按键去哪了？屏幕上面的听筒和光线传感器怎么没标位置？”扬拓指着草图，语气里全是不解。
    陈星没答话。
    巫海秋拉过一把椅子坐下，指着白板解释：“没漏画，这就是按照陈总想法画出来的图。”
    “一个屏幕占比超过百分之九十，甚至无限接近百分之百的怪物。”
    “陈总管这个概念叫，全面屏。”
    全面屏。
    这三个字砸在扬拓耳朵里，震得他半天没接上话。
    2010年的手机市场，无论哪台手机上下两端不是留着宽宽的边框？
    用来放置HOme键、听筒、前置镜头。
    一块纯粹由屏幕构成的发光玻璃板？
    这在科幻电影里见过，现实工业制造要怎么落地？
    陈总真是敢想啊。
    “陈总，这工艺跨度有点太扯了吧？”扬拓咽了口唾沫。
    但同时他的职业病也犯了，脑子里已经开始疯狂构思这东西做出来后的营销文案。
    要是真把这玩意造出来，iPhOne算什么老古董，红星X1算什么上个世纪的东西。
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    就市面上这些厂商，包括自家手机型号，有一个算一个，统统都要靠边站。
    甚至营销词扬拓都开始酝酿了。
    “东西是好东西，难点太多，多到我们部门这帮人天天掉头发。”孙泽伟抓了抓本就稀疏的头顶。
    走到白板前，拿起马克笔，在屏幕下方画了一个粗重的方框。
    “首当其冲的就是这块区域，也就是手机的下巴。”孙泽伟用力点了点那个方框，“这个下巴想去掉的话，以目前的产业链，根本就做不到。”
    “哪怕是减小面积，对工艺和目前的工程技术以及我们的设计而言，都十分困难。”
    “最近我和老巫也一直在想，该怎么减少这块区域的面积。”
    第一次接触这个项目的扬拓立刻追问道：“卡在哪道工序？”
    “封装工艺。”巫海秋接管了话题，从抽屉里翻出一块还没组装的LCD屏幕模组，放在扬拓面前，“你看这块玻璃。”
    扬拓低头细看，屏幕最下方，有一块透明的玻璃基板延伸出来，上面密密麻麻布满了极细的金属走线，走线尽头贴着一块黑色的长方形芯片，再往下，是一条黄色的柔性排线。
    “这就是目前全行业都在用的COG封装技术，全称ChipOnGlaSS。”巫海秋拿笔尖抵着那块黑色芯片，“驱动IC，也就是控制屏幕像素点发光的核心，必须贴在玻璃基板上。”
    “问题就出在玻璃上，玻璃是硬的，不能弯折，排线要从玻璃上引出来连接主板，屏幕下方就必须留出一定的物理空间，专门用来安放驱动IC和这些复杂走线。”
    巫海秋把笔一扔，摊开双手，“物理法则摆在这，除非我们能把玻璃掰弯藏到后面去，不然这块下巴永远去不掉，全面屏就是个纸上谈兵的伪命题。”
    巫海秋在一旁补充道：“我们研究过市面上所有的LCD屏幕方案，这个问题，目前是无解的。”
    扬拓听懂了其中的底层逻辑。
    硬件上的物理限制，靠工业设计和外壳修饰是弥补不了的。
    陈星静静地听着，没有打断他们。
    COG的局限性他一清二楚。
    只要还在用传统LCD，只要还把IC贴在硬质玻璃上手机就永远有一块去不掉的下巴。
    能做的也只有尽可能的减小面积。
    但这个减小也是有一定幅度的，到达工艺的物理极限后，就无法再减小了。
    “COG这条路走不通，就换路。”
    “工艺不行换工艺，材料不行换材料，别拿现在的行业标准来框自己。”
    孙泽伟苦恼地搓了搓手，提出备选方案：“业内确实有一种叫COF的新封装工艺，全称ChipOnFilm，这套方案不把驱动IC贴在玻璃上，而是改用柔性的FPC软膜。”

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